2016中国集成电路产业促进大会：看成都如何创“芯”

《中国制造2025》提出我国未来制造业的战略任务和重点，强调要大力推动重点领域突破发展，瞄准新一代信息技术、高端装备、新材料、生物医药等战略重点，引导社会各类资源集聚，推动优势和战略产业快速发展。作为新一代信息技术产业代表，集成电路产业占有举足轻重的位置。

为推动集成电路行业持续发展，营造良好的产业环境，进一步促进我国集成电路产业链上下游互动，昨日，2016中国集成电路产业促进大会在蓉举行，来自国内的集成电路产业专家、知名企业、投资机构、行业主管部门齐聚一堂，交流行业现状，展望产业前景。

据了解，本次大会以“打造安全可靠中国芯生态圈”为主题，由工业和信息化部软件与集成电路促进中心（以下简称“CSIP”）举办。自2006年开始，CSIP在工业和信息化部电子信息司的指导下实施“中国芯”工程，已成功举办十届中国集成电路产业促进大会。会上，CSIP分别与曙光信息产业股份有限公司、Cadence、国家信息安全技术研究中心签署了战略合作协议，发布了《安全芯片白皮书（2016版）》《芯片企业安全管理实施指南（试行）》《芯片产品安全可靠测评规范（试行）》。

◎行业布景

抓住契机 推进政产学研用协同创新

小小芯片，蕴藏着超乎想象的价值。一直以来，集成电路都被誉为是信息技术产业的“粮食”，是信息技术产业的基础和信息安全的载体。在成都市加快建设国家中心城市的大背景下，集成电路产业发展环境如何？未来又将怎样持续发力？